BOND System Control Kit (6.0.1/W10 IoT)
BOND Processing Module
IVD Sınıf AIVDR 2017/746PiyasadaEnstrümanProfesyonel test
- Üretici
- Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
- Üretici SRN
- AU-MF-000016740
- UDI-DI
- 09349458005610
- Basic UDI-DI
- 9349458001D9
- Referans
- 49.1100
- EMDN
- W0202059002
- EMDN açıklaması
- AUTOMATED SLIDE STAINERS
- İlk piyasa ülkesi
- Netherlands
- Yetkili temsilci
- CEpartner4U
- Son güncelleme
- 16.07.2026 12:56